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鼎华科技
DH-5860 全自动返修台
个体维修BGA返修台
鼎华BGA返修台DH-5830参数资料一、功能特点1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修；
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应用场景：
规格参数
产品描述
鼎华BGA返修台DH-5830参数资料一、功能特点1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修；3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；4. 超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修；5. 配备万能支架，轻松放置任何外形的PCB；6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；7. 配置真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便；8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。二、技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 总功率 | 5200W |
| 上部加热功率 | 1200W |
| 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） |
| 电源 | AC220V±10％50Hz |
| 外形尺寸 | L500×W600×H650 mm |
| 定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | K 型热电偶（ K传感器） 闭环控制（闭环） |
| 温度控制精度 | ±2度 |
| PCB尺寸 | Max 500×400 mm Min 20×20mm |
| 适用芯片 | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | 0.15mm |
| 外置测温端口 | 1个，可扩展（可选） |
| 机器重量 | 45kg |
