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鼎华科技
DH-A4 鼎华全自动光学对位 BGA 返修台
光学BGA返修台
一、功能特点：1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
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应用场景：
规格参数
产品描述
一、功能特点：1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；4.激光定位，放置主板一步到位；5.预热区上盖有细密钢丝网，避免小器件掉入损坏机器；6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。二、产品参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 总功率 | 6800W |
| 上部加热功率 | 1200W |
| 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三温区4200W |
| 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | L1022×W670×H850 mm |
| 定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整万能夹具 |
| 温度控制方式 | K 型热电偶（ K传感器） 闭环控制（闭环） |
| 温度控制精度 | ±2℃ |
| PCB尺寸 | Max 550×530 mm Min 10×10mm |
| 工作台微调 | 前后±15mm,左右±15mm |
| 放大倍数 | 10x-100x 倍 |
| 适用芯片 | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | 0.15mm |
| 外置测温端口 | 1-5个选配，可扩展（可选） |
| 贴装精度 | ±0.01MM |
| 机器重量 | 97kg |
